ASM SIPLACE系列贴片机（含SX/TX型号）专为高精度电子制造设计，支持01005元件至大型PCB贴装，贴装速度达150,000CPH±20μm精度。适用于汽车ECU、5G基站模块及医疗设备生产，集成AI视觉校准与MES互联功能，良率提升40%+。立即获取SX/TX机型参数对比与行业定制方案！
ASM SIPLACE系列贴片机（含SX/TX型号）专为高精度电子制造设计，支持01005元件至大型PCB贴装，贴装速度达150,000CPH±20μm精度。适用于汽车ECU、5G基站模块及医疗设备生产，集成AI视觉校准与MES互联功能，良率提升40%+。立即获取SX/TX机型参数对比与行业定制方案！
K&S贴片机提供Hybrid与APAMA系列高精度贴片设备，适用于半导体封装、LED芯片贴装及高密度PCB组装。采用先进运动控制与智能视觉对位技术，支持01005至大型异形元件贴装，助力企业提升生产效率与产品良率。立即获取设备参数与行业定制方案！
松下NPM/AM/VM系列贴片机专为高精度电子制造设计，支持01005元件至大型PCB贴装，速度达80,000CPH±25μm精度，适用于智能手机、汽车ECU及IoT设备生产。搭载AI视觉校准与模块化供料系统，换线时间缩短50%，良率提升30%+。提供NPM-D3/AM100/VM系列参数对比，立即获取定制化方案！
雅马哈YRM/YSM系列贴片机支持01005元件至大型PCB贴装，速度达60,000CPH±30μm精度，适用于智能手机、车载模块及智能穿戴设备生产。搭载模块化供料系统与AI动态校准技术，换线效率提升40%，良率超99%。提供YRM20/YSM40参数对比与行业定制方案，立即获取技术文档！
韩华HM/XM系列贴片机支持01005元件至大型PCB贴装，速度达90,000CPH±25μm精度，适用于智能手机主板、车载雷达模块及AIoT设备生产。搭载线性马达驱动与AI视觉校准技术，换线效率提升50%，良率超99.2%。提供HM520/XM660参数对比与行业定制方案，立即获取技术白皮书！