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雅马哈高端模块贴片机 Σ-G5SⅡ通过前后贴装头的跨区取料同时贴装，实现了高效生产。通过前后贴装头的相互跨区取料，可以对前后供料区域的全部元件进行吸取。消除了元件配置的限制，而且两个贴装头还能够
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采用转塔式贴装头，实现单一贴装头解决方案，使得高速性、通用性、高生产率得到进一步改进。1、实现高效生产采用四横梁、四贴装头，实现高水平的贴装能力150000CP
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Yamaha YSM20WR高速通用一体化贴装头，产能可达81,000 CPH(雅马哈最佳条件下)。可广泛贴装各种元件，元件范围从0201（公制）到W55 x L100毫米。触摸屏使操作更方便和高效。智能识别系统缩短了特殊异型元件的识别时间，提高了编程效率。高速泛用头(HM ： High-Speed Multi)高速和...
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雅马哈高速模块型贴片机 YSM10通过採用与高端机型同样的高速通用贴装头，无需更换贴装头，从03015mm（0.30.15mm）的超小型元件到55100mm、高度15mm的大型元件均可贴装，对应范围极广。
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雅马哈高速模块型贴片机 YSM20R可在同一个平台上对应各种尺寸的元件、基板HM贴装头：一个贴装头可对应90%以上的元件尺寸（据本公司调查）。
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雅马哈高速模块型贴片机 YRM20可实现具有革新性的可追溯功能和无需技能也可简便分析不良发生原因的M2M解决方案RM贴装头：新开发的贴装头，兼备极小型芯片元件的高速性和□12mm、t6.5mm中型元件的通用性。
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雅马哈高速模块型贴片机 YSM40R专门用于芯片元件的贴装，具有无以伦比的生产能力採用适合于芯片元件设计结构的转塔式贴装头，实现了无浪费的机器运转。
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